【網絡媒體走轉改·經濟科技領域“彎道超車”典型】?

　　2月的江蘇省江陰市，乍暖還寒，江蘇長電科技股份有限公司城東廠區(qū)卻是一片熱火朝天。無塵車間內，工人們正全副武裝操作機器進行著芯片封裝?，F(xiàn)場負責人告訴記者，這條國際領先的生產線，產品合格率達99.95%?！半m然是淡季，公司1月份的產量卻達到同期新高，可謂逆勢走俏?！?/p>

　　從20世紀70年代瀕臨倒閉的晶體管廠發(fā)展成為國內最大、世界第四的封測行業(yè)排頭兵，江蘇長電科技的秘密何在？公司董事長王新潮表示，創(chuàng)新是長電科技蓬勃發(fā)展的生命線，“規(guī)模+技術+品牌”的領先優(yōu)勢才能贏得未來。

　　封測技術，說白了就是給芯片“穿衣戴帽”，實現(xiàn)電子產品的輕、薄、短、小。然而，集成電路上晶體管數(shù)目每18個月增加一倍，性能提升一倍，而價格則降低一半，這被稱為電子信息業(yè)的“摩爾定律”。對此，王新潮感慨良多：不創(chuàng)新，毋寧死。

　　自2003年起，長電以“壯士斷腕”的決心調整了產品結構，當年，老產品大幅縮減，新產品片式器件擴能10倍以上。

　　2015年8月，長電科技并購了當時全球第四大封裝測試企業(yè)新加坡的星科金朋，成為我國封裝測試領域第一個實現(xiàn)“走出去”的企業(yè)。

　　“收購星科金朋，看中的正是他們在全球領先的先進封測技術以及高端客戶資源，而收購完成后，兩家合計專利將近3500項。”公司董事朱正義表示，創(chuàng)新不是一味悶頭求變，而是要將引進、消化、吸收、再創(chuàng)新相結合，始終緊跟國際先進技術發(fā)展趨勢。

　　集成電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術與世界先進水平接軌，并擁有自主知識產權；自主發(fā)明的FBP獲得了工信部發(fā)明專利金獎，在超小型器件上打破了國外技術“壁壘”……如今的長電科技，已建成國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，中國第一家高密度集成電路國家工程實驗室，坐擁位于中國、新加坡、韓國、美國的7處生產基地和6個研發(fā)中心。（光明網記者?蘇?雁）

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